Special
Sonderprüfverfahren
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Sonderprüfverfahren
Wenn Sie auf der Suche nach individuellen Lösungen für komplexe Prüfanforderungen sind, sind wir der perfekte Partner für Sie. Als Spezialisten für Sonderlösungen haben wir jahrelange Erfahrung in der Entwicklung und Umsetzung von maßgeschneiderten Lösungen für unsere Kunden. Unsere Experten verfügen über fundierte Kenntnisse in den Bereichen Elektronik, Mechanik, Software und Design. Wir bieten Ihnen eine umfassende Beratung und Begleitung bei der Entwicklung und Umsetzung Ihrer Projekte - von der Ideenfindung über die Konzeptentwicklung bis hin zur Realisierung und Inbetriebnahme. Unsere Stärke liegt in der Fähigkeit, komplexe Anforderungen zu verstehen und kreative, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die perfekt auf die Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Dabei arbeiten wir eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass die Lösungen nicht nur technisch perfekt sind, sondern auch den geschäftlichen Anforderungen entsprechen.
Unser Ziel ist es, unseren Kunden hochwertige Sonderlösungen zu bieten, die ihre Produktivität steigern, Kosten senken und Wettbewerbsvorteile verschaffen.
Neben den Standard-Prüfarten FCT, ICT, HF usw. gibt es zahlreiche andere Arten der Prüfungen im Bereich der Elektroindustrie. GPS Prüftechnik entwickelt und produziert für unterschiedichste Anforderungen den passenden Prüfadapter. Dazu gehören mit unter Boundary-Scan, LED-Test oder auch die Flash-Programmierung. Wir finden die perfekte Lösung. Kontaktieren Sie uns!
Dieses Testverfahren findet in der Regel noch während des Entwicklungsprozesses statt. Die Ergebnisse kennzeichnen die Robustheit und Zuverlässigkeit eines Produktes und können Einfluss auf Design und Produktion haben.
Es handelt sich um die ein qualitatives Prüfverfahren, bei dem elektronische und elektromechanische Baugruppen einer beschleunigten Alterung ausgesetzt werden. So können eventuelle Schwachstellen und/oder Designfehler frühzeitig erkannt und behoben werden. Der Simulation eines beschleunigten Alterungsprozesses funktioniert über Temperaturschwankungen, denen der Prüfling ausgesetzt wird. Es handelt sich um Temperaturbereiche von standardmäßig -40°C und +85°C. Intervalle von -100°C bis +200°C bilden die Grenze bei diesem Testverfahren.
Mit dem LED DCA lassen sich schnell und automatisch die Farbe von lichtemittierenden Dioden (LEDs) und die Intensität des Lichts messen. Dafür wird ein Master (Golden Board) eingelernt und die erlaubten Abweichungstoleranz gespeichert. Die anschließende Überprüfung verhält sich entlang dieser Toleranz und misst eventuelle Abweichungen. So können fehlerhafte LEDs leicht aussortiert werden. Es handelt sich hier um ein vollständiges LED-Test-System, bestehend aus Adapter, Rechner und Software, individuell auf Ihre Anforderung abgestimmt sind. Kontaktieren Sie uns gern zu diesem Produkt.
Das Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren für elektronische Baugruppen zur Erkennung von Fehlerquellen ohne physischen Zugriff auf den Prüfling. Neben der Kombination aus analogen und digitalen Baugruppen, eignen sich Baugruppen mit einem hohen Anteil an digitalen Komponenten besonders gut. Der Testzugriff erfolgt über Boundary Scan Zellen. Es werden Signale über definierte Pfade auf den Prüfling injiziert und gemessen, so dass keine Testpunkte oder Testnadeln nötig sind.
Boundary Scan (auch als JTAG-Scan bezeichnet) ist eine Testmethode für integrierte Schaltkreise, die es ermöglicht, die Funktion und Integrität von digitalen Schaltkreisen zu testen und zu überwachen. Die Boundary Scan-Technologie nutzt eine spezielle Ein- und Ausgangsschnittstelle (Boundary Scan-Zelle), die auf jedem Pin des Chips platziert ist, um die interne Schaltung des Chips zu testen und zu debuggen.
Es kann verwendet werden, um Probleme in der Verdrahtung, dem Layout und der Verbindung von Chips auf einer Platine zu identifizieren. Es kann auch dazu beitragen, Fertigungsfehler wie Kurzschlüsse, Unterbrechungen und fehlerhafte Verbindungen zu erkennen. Boundary Scan ermöglicht es, den Chip in einer "virtuellen Umgebung" zu testen, indem man Testvektoren durch die Boundary Scan-Zellen in den Chip einführt und die Ausgänge überwacht. Boundary Scan ist auch nützlich bei der In-System-Programmierung von Chips und beim Debugging von Fehlern auf einer Platine oder in einem System. Es kann auch zur Überprüfung von Verbindungen zwischen verschiedenen Chips auf einer Platine verwendet werden.
Diese Technologie ist seit vielen Jahren weit verbreitet und ist Teil des IEEE 1149.1-Standards. Viele moderne ICs sind mit Boundary Scan-Technologie ausgestattet, um die Testbarkeit und Fehlersuche zu verbessern.
Prüfadapter für Flash-Programmierung sind speziell für den Zweck entwickelt, Flash-Speicher in elektronischen Geräten zu programmieren oder zu überprüfen. Der Prüfadapter dient als Schnittstelle zwischen dem Flash-Speicher und dem Programmiergerät oder dem Testsystem. Er besteht aus Platine, die mit Steckverbindern oder Klemmen ausgestattet ist, um den Flash-Speicher zu verbinden. Die Platine enthält auch die notwendigen Schaltungselemente, um die Signale des Programmiergeräts oder des Testsystems an den Flash-Speicher weiterzuleiten und umgekehrt. Der Prüfadapter für Flash-Programmierung kann in verschiedenen Größen und Formen hergestellt werden, um den Anforderungen verschiedener Geräte oder Anwendungen gerecht zu werden. Er kann als Einzeladapter oder als Multi-Site-Adapter ausgeführt werden, um mehrere Geräte gleichzeitig zu programmieren oder zu testen. Er ist für Flash-Programmierung ist ein wichtiger Bestandteil von Testsystemen in der Elektronikindustrie. Er ermöglicht es, die Funktionalität und Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten sicherzustellen, indem er die Programmierung oder Überprüfung von Flash-Speicher durchführt.